Начинаем 2013 год: новинки, тенденции, итоги прошедшего компьютерного года

Настольные решения

Традиционно наиболее близкий к нам сегмент решений, в русле которого мы «плывем» уже полтора десятка лет, и которому каждый год пророчат если не крах, то деградацию, благополучно пережил очередной год. Итак, краткий анализ направления по основным подсистемам.

Хранение данных

Год начался «под сенью» осеннего наводнения в Таиланде, спровоцировавшего дефицит дисков и их резкое подорожание. Этот факт несомненно внес свою лепту - SSD диски, в конце 2011 года занимавшие узкую нишу в списке решений, требовавших бескомпромиссную производительность дисковой подсистемы, приобрели вдруг рыночную конкурентоспособность.

Появилась реальная альтернатива - вместо «временно» дорогого и объёмного традиционного «жёсткого» диска укомплектовать систему гораздо менее ёмким, но существенно более быстрым SSD диском. И эта альтернатива переросла к концу года в настоящую тенденцию – количество собираемых систем с «твердотельными» дисками в качестве системных томов составляет уже ощутимые 10-15%.

Косвенным подтверждением широкого распространения SSD в 2012г явилось появление множества фирм и фирмочек поспешивших заявить о себе, как о производителе новомодных популярных накопителей. Сей факт, правда, кроме очевидного повышения конкуренции и, как следствие, ожидаемого снижения цен (что пока, к сожалению, не сильно заметно) может привести к появлению на рынке продукции сомнительного качества – ведь напаять микросхемы на печатную плату можно в любом сарае – в отличие от сборки гермоблоков «винчестеров», требующих ювелирной точности и медицинской стерильности.

Ещё одна возможная опция использования SSD - в качестве кэша «винчестера» - оказалась не столь востребована. Возможно из-за относительно высокой стоимости «твердотельных» накопителей малой ёмкости, а возможно и просто вследствие разумных рассуждений – зачем терять лишние пусть даже 20-30Гб. В качестве ремарки здесь будет уместно заметить, что кажущийся очевидным компромисс в виде «гибридных» дисков (гибридные жесткие диски на nix.ru) по сути до сих пор на рынке отсутствует.

В итоге на начало 2013г в подсистемах хранения данных настольных ПК отчётливо вырисовывается тенденция к росту использования «твердотельных» дисков в качестве системных («загрузочных») дисков практически во всех областях использования – от офисных до высокопроизводительных.

Процессоры и системная логика (читай – материнские платы)

Войдя в 2012 год с процессорами Intel Core 2-го поколения (кодовое имя Sandy bridge) и платами на базе наборов системной логики 6-й(«чипсеты» H61, H67, Z68, P67) серии мы закончили год практически полностью перейдя на процессоры Intel Core 3-го поколения и в значительной мере уже на платах 7-й серии («чипсеты» H77,Z77,Q77,B75). Переход этот был спланированным, постепенным, и, думаю, практически незаметным для большинства наших партнеров.

Действительно, реальных отличий между «новым» и «старым» не так много и все они носят эволюционный характер. Процессоры по-прежнему разделены на «классы», для удобства позиционирования, и имеют вполне логичные архитектурные «границы». Цена также практически не изменилась – так, например, компьютер с процессором Intel Core i3-3220, относящимся к 3-му поколению, стоит примерно столько же, сколько стоил компьютер с процессором Intel Core i3-2120 полугодом ранее. Плюс приятный бонус в виде меньшего тепловыделения – результат перевода производства процессоров на более «тонкий» техпроцесс. Производительность новых процессоров тоже несколько выше – но не настолько, чтоб это стало заметно на типовых приложениях. В целом можно констатировать полную преемственность 2-го и 3-го поколений процессоров Intel Core по всем классам устройств без каких-либо «потерь» для пользователей.

Использование же нового набора системной логики («чипсета») и плат на его основе не носит характер глобального замещения – наиболее дешевые (и наиболее популярные) платы на базе «чипсета» H61 не получили (и не получат) аналога в виде набора логики H71. Intel решил не трогать «нижний» сегмент, автоматически сделав его самым долгоиграющим и потому самым интересным для корпоративного сегмента рынка ПК. По остальным чипсетам функциональные возможности распределены следующим образом:

Топовый (замена Z68) Z77 (описание Z77 на intel.ru) набор логики:

    • поддержка всех процессоров на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью 4 ГБ/с);

  • интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
  • поддержка одновременной и/или переключаемой работы встроенного видеоядра и дискретного(-ых) GPU; повышение частоты процессорных ядер, памяти и встроенного GPU;
  • до 8 портов PCIe 2.0 x1; 2 порта SATA600 и 4 порта SATA300, с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
  • возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID — например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
  • поддержка технологий
  • 10 портов USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
  • 4 порта USB 3.0 (один контроллер xHCI) с возможностью индивидуального отключения;
  • MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
  • High Definition Audio (7.1);
  • Обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии.

Из принципиальных отличий от предшественников можно отметить лишь появление 2-х портов USB 3.0 непосредственно в чипсете, да возможность работы с тремя дисплеями – правда только при условии использования новых процессоров.

Следующий по номеру Z75 (замена P67) набор логики (описание Z75 на intel.ru) отличается от «старшего» брата невозможностью использования шины Thunderbolt (описание на ru.wikipedia.org) да отсутствием технологии Smart Response (описание технологии на intel.ru).

Чипсет H77 (описание H77 на intel.ru), логично заменяющий H67, «обрезан» по другому - Smart Response в нём как раз таки есть, но нет возможности заниматься разгоном CPU (вот беда-то..)

Из трех «бизнес-чипсетов» - Q77 (описание Q77 на intel.ru), Q75(описание Q75 на intel.ru) и B75(описание B75 на intel.ru):

  • старший – Q77 поддерживает технологии Smart Response, vPro (описание технологии vPro на intel.ru), Intel Standard Manageability (ISM) и Intel Small Business Advantage (SBA, обзор на intel.ru);
  • Q75 – только Intel Standard Manageability (ISM);
  • B75 – только Intel Small Business Advantage (SBA). Кроме того имеет на 2порта USB2.0 меньше.

Оба «семьдесят пятых» в отличие от «семьдесят седьмых» допускают подключение по SATA3 только одного устройства.

В общем понятно, что из этой «начинки» производители плат смогли напечь неимоверное количество «пирожков», которые, впрочем «на вкус» отличаются крайне незначительно ...

В любом случае – столь широкий выбор обеспечивает решением практически любую «задачу» по выбору системного блока для пользователя. Главное – правильно расставить приоритеты.

Интерфейсы внешние – видео, звук, сеть и прочее

Звуковые кодеки давно уже обосновались непосредственно на системных платах, полностью «закрыв» вопрос звукового сопровождения для нетребовательного потребителя.

«Сковырнуть» их оттуда возможно видимо только полным переходом на транспортировку аудиопотока по интерфейсу HDMI – благо его наличие стало за прошедший год «стандартом» для всех дискретных видеоадаптеров и ощутимой долей присутствия, будучи встроенным на системные платы. Таким образом вопрос массового применения интерфейса HDMI целиком зависит от наличия соответствующего порта на мониторе. А уж если в комплект к нему производитель ещё и кабель положит...

Сетевые адаптеры прочно «перекочевали» на гигабитный протокол. Теперь даже на ОЧЕНЬ бюджетных платах сложно увидеть 100Мбитный адаптер. И хотя их реальная скорость передачи бывает далека от теоретического максимума и сильно зависит от конкретного «чипа» говорить о «бутылочном горлышке» в этом месте стыковки мы, видимо, начнём ещё не скоро.

Интерфейсы USB. 2012 год прошёл под знаком неспешного утверждения в системах версии 3.0

Причем не спешили с обеих сторон – в стане периферийных устройств только под конец года относительно массово стали появляться флеш-накопители и внешние боксы/диски под эту версию интерфейса. Всем остальным вполне хватает пропускной способности USB 2.0. Теперь, при общем количестве 8-14 портов сложно представить сценарий их нехватки. Впрочем эту радужную картину уже давно и успешно портят производители корпусов, предлагающие, как правило, только 2(гораздо реже - 4) порта на передней панели с доступом, удобным для пользователя. А уж о том что это будут порты 3-й версии можно надеяться только покупателям «топовых» моделей корпусов, коих, впрочем, тоже ещё поискать придётся.

Отдельным фактом надо отметить по-прежнему активное присутствие PS/2 интерфейса в качестве порта подключения «клавы»/«мыши». Уже сгинул во времени казавшийся непотопляемым «флоппи-диск», формально отправленный в отставку примерно в то же время, а PS/2 порты по-прежнему регулярно появляются на новых моделях системных плат.. Впрочем – «раз PS/2 порты паяют – значит это кому-нибудь нужно!»

Оптические приводы. Цикл жизни этого практически неизменного атрибута компьютеров любого назначения подходит, без сомнения, к своему логическому концу. И хотя, по традиции, большинство системных блоков по-прежнему комплектуется оптическим приводом, его реальная необходимость с связи массовым распространением USB флеш-накопителей объёмом более 4Гб (а теперь ещё и с подключением по USB3.0) практически исчезла.

Блоки питания и устройства охлаждения процессора

Когда то давным-давно, в период увлечения NetBurst’ом и Rambus’ом, компания Intel выпустила семейство процессоров Pentium4 (кодовые названия Willamette, Northwood, Prescott), отличавшееся высоким (для того времени) энергопотреблением и, соответственно, жёсткими условиями эксплуатации, требовавшими гораздо более эффективного охлаждения. Оказалось, что ИТ-индустрия, в лице «тогда ещё тайваньских» товарищей не готова к такому повороту событий – основная масса блоков питания имела мощность 200-250 («тогда ещё тайваньских») ватт, а выпускаемые системы охлаждения не обладали необходимой производительностью и потому требовали подвода воздуха извне корпуса, для чего корпуса в спешном порядке стали оснащать специальным «тубусом». Ну и поскольку «рынок требует» - стали, как грибы после дождя, появляться всё более мощные блоки питания и системы охлаждения. С тех пор прошло много лет, Intel уже давно производит более производительные (и более «холодные») процессоры, потребление типового офисного компьютера не превосходит (вы не поверите!) тех же 200ватт, но товарищей («теперь уже китайских») предупредить, видимо, забыли. И они продолжают «наращивать темп» - на профильных сайтах регулярно появляются анонсы блоков питания (правда «теперь уже китайских») на 1200,1300,1350,1600 Ватт (приведены ссылки на примеры на ixbt.com), выпускаются всё более монстрообразные «кулеры». Безусловно это эксклюзивные изделия, выпуск которых имеет больше маркетинговое значение, но нагнетаемое прессой давление заставляет и производителей массовых серийных изделий постепенно поднимать «планку» (и цену!).

На настоящий момент максимальное потребление (от розетки) работающего офисного компьютера не превышает 200-х Вт, компьютера с самой «навороченной» видеокартой – не более 500Вт. На конец 2012года наиболее типовым является применение в корпусах блоков питания мощностью 450-500Вт, что полностью покрывает как текущие, так и перспективные потребности устройств в электропитании. Схемотехника блоков также давно отработана и полноценно обеспечивает нормальное функционирование в течение всего гарантийного срока изделия (при его эксплуатации в соответствующих условиях).

Эффективное охлаждение процессора вполне обеспечивает «боксовый» кулер, сохраняя при этом вполне комфортный уровень шума. Применение дополнительных корпусных вентиляторов в типовых конфигурациях наших моделей не требуется. Необходимость их установки определяется индивидуально при проработке нетипичных (заказных) конфигураций и в случаях эксплуатации в сложных условиях.

 

 

В 1998 году "Нево-Д" первой в Санкт-Петербурге получила статус Intel Channel Partner Premier Member. В настоящее время "Нево-Д" имеет статус Intel® Technology Provider, уровень партнерства Gold.

                   Официальные сайты фирм: каталог предприятий